パソコン基礎知識 第3章 Lesson1（マザーボード チップセット編）

この章では、PCのメイン基板（マザーボード）について見ていきます。

マザーボードを語る上で重要なのは、チップセットと呼ばれる集積回路（LSI）です。
チップセットはCPUと各種パーツの「橋渡し役」をしています。マザーボードに搭載しているチップセットの種類により接続できる機器および、その数が変わってきます。

チップセットとCPUは密接な関係を持っており、各世代のCPUに対応したチップセットが提供されています。現在最新のチップセット（第7世代：Kabylake） に対応しているのは、Z270・H270・B250 の３種類です。

　

対応ソケットが第6世代と同じ LGA1151 なので、前世代（第6世代：Skylake）のCPUを使用することも可能です。逆に前世代のチップセット（Z170・H170・B150・H110）に新世代のCPU（第6世代：Kabylake）を搭載することもできますが、古い規格に合わされるので一部機能が限定されます。

チップセットの種類による違いは以下の通りです。

・Z270
拡張性が一番高く、末尾K型番のCPUのオーバークロックに対応する唯一のチップセットです。
PCIExpressのレーン数は最大24と一番多く、拡張スロットに複数のカードを挿すのに適しています。接続できるUSB3.0対応機器やSSDやHDDなどストレージ数も多く拡張性に富みますが、その分高価です。

・H270
Z270の廉価版的な位置付けのチップセットです。
CPUのオーバークロックには非対応で、PCIExpressのレーン数は最大20となり、接続できるUSB3.0対応機器やストレージ数が若干削られています。通常用途には十分な性能を持っているため、CPUを定格で運用する場合、コストパフォーマンス優れます。

・B250
一番安価なチップセットで拡張性がかなり削られています。
PCIExpressのレーン数は最大12なので、PCIExpress x16のグラフィックボードを搭載するだけでレーン数が足りなくなります。ゲームなどはせず、業務用途であまり拡張カードを挿さない場合、コストパフォーマンス優れます。

最近のマザーボードにはチップセット以外に標準でオーディオ回路やLANモジュールなどのLSIも搭載されています。
次回は実際にマザーボードを見ながらPCを組み立てる際に必要な項目をご紹介して行きたいと考えています。

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